ACTUALITÉS TECH – Le géant taïwanais des semi-conducteurs veut ainsi continuer à occuper une position dominante sur le marché, même si cela deviendra de plus en plus difficile à mesure que la technologie évolue.
L’explosion de la demande pour la technologie CoWoS de TSMC et la pénurie qui en découle ont permis aux fournisseurs et technologies alternatifs de gagner toujours davantage de terrain. L’une des technologies régulièrement citées dans les rapports concernant la chaîne d’approvisionnement est l’EMIB-T d’Intel. Sur le plan de sa structure, EMIB-T diffère considérablement de CoWoS. EMIB-T repose sur des conducteurs et circuits appelés « bridges », intégrés à l’intérieur du substrat organique, au-dessus desquels sont placés les composants tels que les puces logiques et mémoire. CoWoS s’appuie au contraire sur un interposeur qui facilite la communication entre les puces mémoire et logiques ainsi qu’avec l’ordinateur principal. Cet interposeur est constitué de circuits verticaux appelés « through-silicon vias » (TSV), dont la forte densité permet d’obtenir davantage de bande passante et une latence plus faible, ce qui convient aux puces IA à hautes performances comme celles de Nvidia.
UDN affirme désormais, en citant des analystes, que TSMC souhaite porter sa capacité CoWoS à 260 000 wafers par mois d’ici fin 2028, alors que celle-ci devrait atteindre environ 130 000 wafers mensuels d’ici la fin de cette année. L’expansion se concentrera plus précisément sur les capacités de production du site américain d’Arizona et de l’usine AP7 à Taïwan. Même si le site de TSMC en Arizona est capable de produire les toutes dernières puces, celles-ci doivent être expédiées à Taïwan pour leur packaging, puisque l’ensemble de cette capacité de l’entreprise se trouve encore sur l’île. Les analystes spéculent également sur la capacité EMIB-T d’Intel. Ils estiment qu’en la convertissant en équivalent CoWoS pour des wafers de silicium de 12 pouces, la capacité EMIB-T pourrait atteindre entre 15 000 et 20 000 wafers par mois en 2027, puis entre 40 000 et 45 000 wafers mensuels en 2028.
L’architecture EMIB-T rend cette technologie adaptée à la fabrication de puces IA personnalisées telles que celles conçues par Google et Amazon. Les analystes taïwanais ajoutent que la pénurie de produits CoWoS de TSMC a également entraîné une hausse de la demande pour les services de packaging proposés par d’autres entreprises, notamment Amkor, UMC et ASE.
