ACTUALITÉS TECH – Un accord aurait pu voir le jour en proposant un tarif inférieur de 25% à celui de TSMC, afin de rapprocher les deux entreprises américaines.
Quoi que l’on pense de Trump, il est clair qu’il maîtrise parfaitement l’art de façonner les récits. Et il semble que le président ait joué un rôle important pour convaincre Apple d’accepter un accord avec Intel, un accord qui pourrait offrir au géant technologique de Cupertino des avantages considérables à court et long terme. Selon le Wall Street Journal, Apple a conclu un accord préliminaire avec Intel concernant la fabrication de puces. Même si les détails de cet accord ne sont pas encore connus, il devrait probablement ressembler à celui qui lie Apple à TSMC : Apple conçoit des puces personnalisées fondées sur la propriété intellectuelle d’ARM, tandis que TSMC les fabrique sur ses lignes de production avancées.
On ignore encore précisément quels produits Apple recevront des puces fabriquées par Intel. Quoi qu’il en soit, Apple utiliserait probablement la technologie 18A-P d’Intel pour ses puces M d’entrée de gamme, attendues sur le marché en 2027, ainsi que pour les puces iPhone non Pro en 2028, selon les informations publiées il y a quelques mois par GF Securities et DigiTimes. Apple aurait également obtenu des échantillons PDK auprès d’Intel afin d’évaluer son procédé de fabrication 18A-P. GF Securities estime aussi que le futur ASIC d’Apple, connu sous le nom de code Baltra et attendu en 2027 ou 2028, utilisera la technologie d’encapsulation EMIB d’Intel.
Étant donné qu’Apple fait actuellement face à une baisse de ses marges après avoir demandé à TSMC de relancer la production des puces A18 destinées au MacBook Neo de génération actuelle, il serait assez logique que la prochaine génération de MacBook Neo adopte les puces Intel Core Series 3, dont le nom de code est Wildcat Lake. Bien entendu, en l’absence de confirmation officielle, ces pistes restent fermement du domaine de la spéculation.
Selon le Wall Street Journal, Trump aurait joué un rôle important dans la présentation de cet accord potentiel au PDG d’Apple, Tim Cook, après avoir déclaré lors d’une réunion qu’il aimait Intel et que le gouvernement avait gagné plusieurs dizaines de milliards de dollars grâce à sa participation dans le fabricant de puces. Même d’un strict point de vue économique, cet accord a beaucoup de sens pour Apple. Les wafers 18A d’Intel coûteraient 25% de moins que les wafers 2 nm de TSMC. Cela pourrait offrir à Apple une marge de manœuvre importante dans le contexte actuel d’inflation des puces mémoire. L’accord neutraliserait en partie les risques liés à la chaîne d’approvisionnement et aux droits de douane d’Apple, tout en affaiblissant la capacité de TSMC à pratiquer des prix monopolistiques.
Tout dépendra évidemment de la stabilité du procédé 18A d’Intel.
