ACTUALITÉS TECH – Au-delà du jeu de mots idiot, nos portefeuilles continuent de souffrir de la hausse constante des prix, désormais même sur la génération précédente de mémoire.

Selon les dernières prévisions de Morgan Stanley, les pénuries actuelles de puces DRAM et NAND matures devraient bientôt s’aggraver considérablement. Pendant ce temps, les prix de détail des puces DDR5 plus récentes ne montrent aucun signe de baisse : les prix spot des puces DDR5-5600/6400 de 24 Go ont encore augmenté de 8 % rien qu’en août. L’analyse n’apporte donc aucune bonne nouvelle au secteur de l’électronique grand public. Le géant de Wall Street prévoit désormais une hausse de 50 % du prix des DRAM matures, comme la DDR4, au troisième trimestre 2026, puis de 10 % au trimestre suivant. Fait intéressant, la hausse prévue des prix de la NAND SLC est nettement plus brutale : Morgan Stanley table sur une progression de 50 % durant chacun des deux derniers trimestres de l’année.

ICYMI: MORGAN STANLEY SAYS MATURE MEMORY IS THE NEXT SQUEEZE — DDR4 +50% IN Q3, SLC NAND +50%+ IN BOTH Q3 AND Q4

TIL: Morgan Stanley expects DDR4 prices to jump 50% in Q3 2026 and another 10%+ in Q4. SLC NAND could rise more than 50% in both quarters, with shortages potentially… pic.twitter.com/tBaJldlQiE

— Antfeed (@antfeedapp) August 18, 2026

ICYMI: BofA — DDR5 PRICES ARE STILL CLIMBING, UP 8% IN AUGUST AND 4.8X FROM A YEAR AGO

TIL: BofA says spot prices for DDR5-5600/6400 24GB memory rose another ~8% MoM in August, bringing the YoY increase to roughly 483%.

Prices were only around $8 in mid-2025, then surged above… pic.twitter.com/h8y2gWXHiX

— Antfeed (@antfeedapp) August 18, 2026

Concernant la cause proverbiale de cette guerre, le géant de Wall Street pointe du doigt la transition continue de la production de wafers vers la HBM, la DDR5 et la NAND à davantage de couches, ce qui réduit rapidement la part de marché de la DDR4 et de la NAND SLC. Nous savons déjà que la HBM consomme environ trois fois plus de wafers de silicium que la DRAM traditionnelle. Cela ne vient pas uniquement de l’empilement vertical des couches. Le fait que les cellules mémoire ne puissent pas être placées à proximité immédiate des Through Silicon Vias (TSV), qui relient physiquement les couches de HBM, constitue également un facteur important. La demande de HBM ne fait qu’augmenter : UBS a récemment prédit qu’en 2027, Nvidia à elle seule consommerait environ 25,1 milliards de Gb de HBM sur une consommation totale de l’industrie évaluée à environ 61,5 milliards de Gb.

Dans le même temps, rien n’indique que les prix de la DDR5 vont baisser prochainement. Selon les données de Bank of America, les prix spot des modules DDR5-5600/6400 de 24 Go ont augmenté de 8 % en août par rapport au mois précédent, soit une hausse annuelle de 483 % (!!!). Rappelons qu’une puce DDR5 de 24 Go donnée coûtait encore environ 8 dollars au milieu de l’année 2025, alors qu’elle approche désormais les 47 dollars !

Source : WCCFTech