TECH ACTUS – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., ou TSMC en abrégé, commencera à fabriquer à 3 nanomètres cette année.
TSMC a pris la parole le 16 juin à l’Amérique du Nord Technology Symposium, où il a été annoncé que le fabricant de puces prévoyait déjà de commencer à fabriquer des puces 2 nm. L’objectif est de commencer à expédier des puces aux consommateurs (c’est-à-dire aux entreprises qui leur commandent !) dès 2025 afin que les appareils équipés de cette technologie puissent arriver dans les magasins en 2026. L’entreprise a détaillé ses futurs plans d’expansion et fourni des informations sur ses processus et ses technologies de conditionnement, mais du point de vue matériel, les puces 2 nm sont pertinentes pour nous.
Le passage à un nœud de 2 nm (N2, comme l’appelle TSMC) signifie que la société passera de sa technologie FinFET établie à une architecture de transistor à l’échelle nanométrique. Il sera rapidement adopté dans les ordinateurs d’ici quelques années. La solution de TSMC utilise des GAAFET (transistors à effet de champ gate-all-around). Néanmoins, pour éviter une description trop technique, ce commutateur vise à réduire les effets de tunnel quantique et les fuites, ce qui peut être problématique avec les FinFET. Le GAAFET peut y remédier. N2 réduit les processus : il atteint une puissance 10 à 15 % supérieure à celle du nœud N3E de TSMC, tandis qu’à la même fréquence et avec le même nombre de transistors, la consommation d’énergie est réduite de 25 à 30 %.
Les produits N3 ne tardent pas à arriver, et TSMC prévoit cinq catégories. Après le N3 de première génération vient le N3E (Enhanced) plus avancé, le N3P (Performance Enhanced) axé sur les performances, le N3S à densité améliorée (Density Enhanced) et le N3X ultra-haute performance (Ultra-High Performance). Les fabricants peuvent s’attendre à voir les premières puces N3 du fabricant de puces taïwanais à la fin de l’année. Ainsi, par exemple, l’Apple iPhone 14 ne sera pas livré avec. Cependant, les appareils équipés du processeur M3 peuvent déjà utiliser la technologie, et les processeurs de 15e génération d’Intel (Arrow Lake) et les processeurs Zen 5 d’AMD à partir de 2024 peuvent également s’y tourner. La série RTX 50 de Nvidia et l’architecture RDNA 4 d’AMD sont également à deux bonnes années pour les cartes vidéo.
Comme la technologie évolue rapidement, il est trop tôt pour deviner où Les puces N2 de TSMC pourraient apparaître. Le quatuor AMD, Nvidia, Apple et Qualcomm sera sans aucun doute intéressé.
Source : PCGamer
