ACTUALITÉS TECH – Quand deux nouvelles peu flatteuses liées au géant technologique sud-coréen et à ses smartphones tombent le même jour, cela ressemble difficilement à un hasard.
Aucun des prochains appareils pliables de Samsung ne semble réellement sortir des sentiers battus, à l’exception peut-être du Galaxy Z Fold 8 Wide, et à en croire les derniers rendus CAD, le Galaxy Z Flip 8 ne fera pas exception. OnLeaks a publié les premiers rendus CAD du Samsung Galaxy Z Flip 8, montrant un appareil de 166,8 mm x 75,4 mm x 6,6 mm une fois ouvert, et de 85,4 mm x 75,4 mm x 13,2 mm une fois refermé. Autrement dit, le Flip 8 ne serait même pas plus fin d’un demi-millimètre par rapport au Flip 7 en position fermée.
En outre, le Samsung Galaxy Z Flip 8 disposerait d’un écran externe de 4,1 pouces et d’un écran interne de 6,9 pouces, ce qui donne l’impression d’un clone presque parfait du Flip 7, avec un double module photo arrière et un flash LED sur la façade externe. Quant à son arrivée sur le marché, Samsung devrait annoncer le Galaxy Z Flip 8 entre le 7 et le 9 juillet, avant une sortie en magasin entre le 22 et le 25 juillet. Et pour le prix, mieux vaut sans doute ne même pas y penser.
La gamme Samsung Galaxy S26 a déjà fait parler d’elle aujourd’hui. Nous avons expliqué que la firme sud-coréenne semble délibérément recourir à des astuces pour soutenir ses ventes, notamment en castrant certaines fonctions sur des appareils plus anciens alors même qu’ils seraient encore parfaitement capables de les gérer aujourd’hui. C’est un exemple affligeant d’obsolescence forcée, et le fait que le Galaxy Z Flip 8 n’évolue pratiquement pas d’un iota sur le plan du design par rapport à son prédécesseur renvoie franchement l’image d’une entreprise désinvolte.
Samsung agit ainsi alors même que sa division mémoire engrange des sommes tellement considérables qu’elles pourraient absorber pendant un bon moment la stagnation ou les reculs… mais malheureusement, cela ressemble encore à l’une des histoires les plus laides du capitalisme tardif.
