ACTUALITÉS TECH – Selon un employé d’Apple chargé de l’architecture des plateformes, cela a permis au géant technologique de Cupertino d’atteindre des performances inégalées.

Apple a utilisé pour la première fois sa nouvelle Fusion Architecture lors de la présentation des M5 Pro et M5 Max, ce qui a permis aux deux SoC, ou system-on-a-chip, de bénéficier d’une conception en chiplets plus avancée que l’architecture monolithique employée dans les précédentes puces Apple Silicon. En général, les nouveaux chipsets adoptent une conception 2,5D, dans laquelle les différents blocs sont placés dans des zones distinctes de la puce, mais l’un des employés d’Apple responsables de l’architecture des plateformes a mentionné dans une récente interview que les M5 Pro et M5 Max se distinguaient par des puces empilées verticalement. Ce changement constitue une grande surprise, car il apporte de nombreux avantages.

Anand Shimpi, ancien responsable d’AnandTech, travaille aujourd’hui chez Apple au sein de la division consacrée aux technologies matérielles. Il s’est entretenu avec le média allemand Heise Online afin de partager davantage de détails au sujet des M5 Pro et M5 Max, dont l’un des plus grands changements au sein de la nouvelle famille Apple Silicon réside dans l’introduction de puces empilées. Grâce à l’expérience acquise avec l’architecture UltraFusion des M2 Ultra et M3 Ultra, la nouvelle Fusion Architecture a pu être appliquée avec succès aux M5 Pro et M5 Max. Même si nous n’avons pas encore vu la structure exacte de ces puces pour confirmer cet empaquetage, des puces empilées signifient généralement que différents blocs sont placés les uns au-dessus des autres, formant ainsi une interface à très large bande passante, à faible latence, et de surcroît extrêmement économe en énergie.

Il s’agit en substance d’une nouvelle variation autour d’un concept similaire. Avec les précédentes puces Ultra, Apple combinait deux SoC identiques afin de créer un SoC plus grand. Cette fois, en revanche, de nombreuses fonctions ont été réparties entre deux puces différentes. Celles-ci ne sont pas le miroir l’une de l’autre; chacune intègre des blocs IP distincts. Des puces empilées signifieraient donc que les M5 Pro et M5 Max reproduisent un schéma proche, sans être équivalent, à celui de l’empaquetage 3D, où différents composants sont superposés en sandwich aussi bien du côté CPU que GPU, ce qui permet une communication nettement plus rapide entre les éléments. Toutefois, selon les composants empilés verticalement, ce gain de performances a un prix: la production de chaleur combinée des éléments superposés entraîne une hausse de la température.

He’s in competitive analysis and optimisation.

— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) March 21, 2026

Lors d’un précédent test de charge multicœur, le M5 Max a toutefois fini par afficher une température plus basse que le M4 Max. Il est intéressant de noter aussi que, tandis que Heise Online présente Shimpi comme un employé d’Apple chargé de l’architecture des plateformes, @IanCutress écrit sur Twitter qu’il travaille dans l’analyse concurrentielle et l’optimisation. En bref: le site pourrait donc se tromper dans sa remarque au sujet des puces empilées.

Source: WCCFTech, Heise