ACTUALITÉS TECH – MediaTek pourrait délaisser les puces mobiles au profit d’ASIC dédiés à l’IA, ce qui placerait les puces Dimensity dans une position plus fragile.
MediaTek a transféré une partie de ses ressources, y compris du personnel, de sa division de puces mobiles vers des produits dits « blue ocean », tels que les ASIC d’IA et le silicium automobile. Ces marchés offrent de nombreuses opportunités avec une concurrence limitée, voire inexistante.
Le concepteur de puces a joué un rôle clé dans le développement de l’ASIC TPU v7 Ironwood de Google, en concevant les modules d’entrée/sortie (I/O) facilitant la communication entre le processeur et les périphériques.
MediaTek souhaite approfondir sa collaboration avec Google sur les ASIC, alors que la prochaine génération de TPU devrait entrer en production de masse au troisième trimestre 2026. Google prévoit de produire 5 millions d’unités en 2027 et 7 millions en 2028.
Afin de se préparer à ces volumes élevés, Broadcom et MediaTek ont augmenté leur production de wafers. La complexité du TPU de Google a également augmenté avec l’adoption du procédé de fabrication 3 nm de TSMC.
MediaTek s’appuie sur sa propre technologie SerDes pour convertir des données parallèles en flux série à haute vitesse, puis les reconvertir à la réception, offrant ainsi un avantage compétitif dans le domaine des ASIC.
Le SerDes DSP 112 Gb/s de génération actuelle utilise une architecture PAM-4 et atteint plus de 52 dB de compensation de pertes en 4 nm. Une version 224 Gb/s est également en développement.
MediaTek prévoit un chiffre d’affaires d’un milliard de dollars issu des ASIC d’IA en 2026, avec une croissance potentielle de plusieurs milliards en 2027. En plus de Google, Meta pourrait également rejoindre ces partenariats.
Selon des sources industrielles, MediaTek considère désormais l’IA comme un moteur structurel de croissance, reléguant progressivement sa division de puces mobiles à l’arrière-plan.
