ACTUALITÉS TECH – Selon une nouvelle rumeur, Apple pourrait préparer un changement qui ne sera probablement pas perceptible sur le modèle de base M5.

Avec le retard de la sortie du M4 MacBook Pro, il semble que Apple pourrait annoncer les modèles M5 dès le mois d’octobre. Nous avons déjà vu le nouveau chipset en action dans une vidéo de déballage deí l’iPad Pro mis à jour par la société. Selon cette rumeur, les M5 Pro et M5 Max adopteront une nouvelle conception qui profitera à ceux qui souhaitent des configurations personnalisées. Grâce à ce changement, les utilisateurs pourront choisir avec précision le nombre de cœurs dont ils ont besoin sans payer de supplément.

Il avait été rapporté auparavant que le M5 Pro utiliserait l’emballage SoIC-MH de TSMC (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) et serait probablement fabriqué avec le procédé 3 nm N3P du fabricant taïwanais, tout comme les A19 et A19 Pro. Il est également possible que le M5 n’utilise pas cet emballage, ce qui signifie que les M5 Pro et M5 Max seraient les seuls à en bénéficier. L’emballage TSMC SoIC-MH présente de nombreux avantages : il est plus petit et plus léger que d’autres, ce qui le rend idéal pour des appareils portables et compacts comme le MacBook Pro. De plus, sa conception standardisée et sa compatibilité réduisent les coûts de production.

M5 Pro and M5 Max will have a new chip design with separated CPU and GPU blocks, allowing customers to mix and match core counts. (ie: Maxed out GPU with base CPU)

M5 chip will not be getting any of this new chip tech/design language.

This explains M5 Pro/Max delay into 2026. https://t.co/FWPFEHMY2W

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) October 7, 2025

Il est également plus facile à assembler et, grâce à une densité de composants plus élevée, davantage de composants peuvent être intégrés dans un espace réduit, améliorant ainsi les fonctionnalités. Il minimise la capacité pour de meilleures performances et une meilleure intégrité du signal, et le pad autoportant améliore le transfert thermique — offrant ainsi de meilleures performances continues pour les M5 Pro et M5 Max. Bien que Vadim Yuryev n’ait pas mentionné explicitement ce changement d’architecture sur Twitter, il faisait probablement référence au TSMC SoIC-MH. Il a également déclaré que cette nouvelle conception comprendrait des blocs CPU et GPU séparés, permettant aux utilisateurs de choisir différentes combinaisons de cœurs.

Par exemple, un utilisateur pourrait configurer son MacBook Pro avec le nombre maximum de cœurs GPU tout en conservant les neuf cœurs CPU du modèle de base. D’autres pourraient préférer maximiser les cœurs CPU au détriment des cœurs GPU. Le tweet ne précise pas si les utilisateurs pourront ajuster la quantité de mémoire unifiée ; cela reste donc à confirmer. Malheureusement, un inconvénient de cette nouvelle architecture est que Apple retarderait la sortie des M5 Pro et M5 Max.

Si cela s’avère vrai, ce serait la première fois que Apple ne lancerait pas une gamme de trois puces alimentant plusieurs appareils, à commencer par le MacBook Pro.

Source : WCCFTech