ACTUALITÉS TECH – La prochaine puce qui équipera la série Mate 80 du géant chinois devrait offrir un bond de performances, mais le retard technologique reste entier.
La gamme Mate 80 est attendue pour le dernier trimestre 2025, et Huawei devrait maintenir sa stratégie habituelle : lancer une nouvelle puce en même temps que ses smartphones phares. La société annoncera probablement le Kirin 9030, et à ceux qui imaginent une simple mise à jour du Kirin 9020, une rumeur se veut plus optimiste : ce nouveau SoC (system on a chip) offrirait 20 % de gain de performances.
On sait que Huawei et son partenaire local SMIC peinent à franchir le cap des 5 nm : même la puce Kirin X90, présente dans les derniers notebooks, reste gravée en 7 nm. Ces difficultés continues empêchent Huawei de rivaliser avec les leaders mondiaux, mais le Kirin 9030 pourrait réduire cet écart selon l’utilisateur Weibo Guo Jing, dont la rumeur a été relayée par Huawei Central.
La fuite ne précise pas à quelle génération le Kirin 9030 serait comparé pour ce bond de 20 % (Kirin 9020 ou 9010), et on ignore aussi quel procédé de fabrication Huawei retiendra pour sa prochaine puce haut de gamme. Des rumeurs contradictoires évoquent le développement d’un nœud 5 nm sans équipements EUV avancés, mais la production de masse n’a pas suivi et Huawei n’a pas pu rattraper la concurrence mondiale.
En raison de rendements jugés insuffisants, la production de masse du Kirin 9030 reste économiquement et techniquement non viable : la puce devrait donc rester en 7 nm, sauf miracle dans les prochains mois. Malgré tout, parvenir à une hausse de 20 % sur la même lithographie reste un vrai progrès. Même si la puce est plus lente que la concurrence, la série Mate 80 devrait se vendre à grande échelle.
Source : WCCFTech, Huawei Central
