ACTUALITÉS TECH – La concurrence s’intensifie sur le marché des semi-conducteurs, et la Chine pourrait dépasser la Corée du Sud et Taïwan d’ici cinq ans.
La course mondiale à la domination des semi-conducteurs repose à la fois sur la technologie de fabrication et sur la capacité de production nationale. Depuis l’arrivée de Donald Trump à la présidence, les États-Unis ont massivement investi dans la production intérieure. En parallèle, la Chine augmente rapidement sa capacité de fonderie. Selon le Yole Group, Pékin occupe actuellement la troisième place en termes de capacité de production, juste derrière la Corée du Sud et Taïwan.
Le Yole Group estime que la Chine pourrait devenir numéro un mondial d’ici 2030, ses fonderies multipliant les lignes de production à grande vitesse. Côté technologie, la Chine accuse un retard de 5 à 10 ans. Le fondeur public SMIC aurait finalisé un tapeout en 6 nm et s’attaque aux nœuds de 5 nm et au-delà. TSMC, quant à lui, maîtrise depuis longtemps le 3 nm.
Depuis le déclenchement de la guerre commerciale sur les semi-conducteurs par les États-Unis, la Chine accélère la mise en place d’un écosystème technologique autonome, selon le Yole Group. Le pays devient rapidement un acteur clé du marché mondial des fonderies. Bien que la Chine reste cantonnée à des nœuds matures, cette stratégie souligne sa volonté de renforcer son influence dans le secteur des semi-conducteurs. Le PDG d’ASML a d’ailleurs reconnu que l’Union européenne dépend de la Chine pour ces nœuds matures, et que les restrictions américaines compliquent l’approvisionnement des industries automobiles et autres secteurs européens.
D’ici 2030, la part de la Chine dans la production mondiale de puces pourrait atteindre 30 %, dépassant la Corée du Sud et Taïwan. Avec les progrès rapides de la technologie, il ne faudra pas longtemps avant que Pékin rivalise également sur les nœuds les plus avancés.
